发布日期：2024-02-27 04:16 点击次数：158
快科技2月7日音问，博主数码闲说念站爆料，将在本年Q2推出骁龙8s至尊版出动平台，这颗芯片将由小米Civi 5 Pro、REDMI Turbo 4 Pro首批搭载。
他还爆料，REDMI Turbo 4 Pro配备了7410mAh超大电板，这将是REDMI史上电板最大的中端机型。
据悉，高通骁龙8s至尊版的笼统性能介于骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen3之间，接受1+3+2+2筹办，共有8个中枢。
具体来说，骁龙8s至尊版的CPU包括1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz，迪士尼彩乐园黑钱吗并集成Adreno 825 GPU，因高通自研的Oyron CPU架构老本较高，骁龙8s至尊版使用的是Arm Cortex-X4架构决策。
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跑分方面，骁龙8s至尊版Geekbench 6单核和多核分跑分永诀为1967和5827，手脚对比，骁龙8 Gen3的收获为单核2200、多核7000。
另外，数码闲说念站还泄漏，REDMI Turbo 4 Pro接受新屏幕、新快充以及全新的机身筹办。
