创客君获悉，声动微科技（常州）有限公司（下文简称“声动微”）近日通告已完成千万元级种子轮融资，本轮融资由厦门高新投领投，常州启泰和元科窜改基金跟投。

本轮资金将要点插足8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队引申。

声动微设置于2024年11月，是一家智能传感芯片和智能感知有打算供应商，公司总部位于常州，并在上海建筑研发中心，中枢团队由领有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发申饬的群众构成，阴私芯片假想、研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

声动微首创东谈主周晓峰示意，团队选拔聚焦时候门槛更高的阵列式热感传感器，通过SENSChip™时候平台将CMOS与MEMS工艺相和会，完成集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成，冲破了国内永久存在的“CMOS/MEMS工艺分离”局势。

据了解，其旗舰居品THERMOChip系列已完毕8×8阵列量产流片，16×16与32×32阵列预测2025年底定型，可提供54°视场角并救助定制、-20°C至350°C测温鸿沟的高永别率热感数据，模组资本较入口居品裁减50%以上。

此外，声动微开创的SENSChip™时候平台告捷攻克国内IC-MEMS单芯片集成的永久空缺，成为阵列式热感传感器国产化的关节突破。

现在，THERMOChip系列已与多家头部家电厂商张开深度献媚，其居品日常愚弄于智能空调、智能电吹风、微波炉等家电开发中。举例，在智能空调中，迪士尼彩乐园通过像素级热感定位东谈主体位置，完毕智能送风模式。

在商场政策方面，声动微正试图以资本上风拓宽商场。为应付时候突破后的潜在竞争，公司自主掌合手关节工艺要领，与头部晶圆厂共建定制化产线，并狡计通过专利布局（已苦求9项发明专利）稳那时候壁垒。

同期，本年起，声动微将推出流量传感芯FLOWChip™系列与气体传感芯GASChip™系列，拓展智能汽车、工业收尾、销耗电子等增量商场。

著作素材开头：

企查查、IT桔子 、声动微官网

36氪《家电巨头深度献媚，这家国产智能传感芯片厂商获千万级种子轮融资 》

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