不久前，举行了Galaxy环球新品发布会，全新的三星Galaxy S25系列手机精致发布亮相。
这一代三星S系列旗舰中，并莫得搭载三星自研的Exynos芯片，而是全系配备了骁龙8至尊版出动平台（for Galaxy）芯片。
按照以往的爆料来看，出现这么情况有可能是由三星3nm良率低、产量不及导致的。可是，三星并莫得废弃自研芯片。
最新的一份报谈暴露，三星仍是为下一代Exynos 2600参预了渊博资源，以确保其按期量产。
报谈中指出，Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，在试分娩中的良率约在30%傍边，这仍是高于里面预期。
据先容，Exynos 2600聘任的是三星第一代2nm工艺SF2，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在换取计较频率和复杂度情况下可裁汰25%功耗，换取功耗和复杂度情况下可提高12%计较性能，减少5%芯单方面积。
除了SF2，三星还筹谋了多个2nm节点，包括SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等等，其中SF2X、SF2Z可面向高性能计较、东谈主工智能欺诈，SF2A可面向汽车欺诈。
现在，三星方向在本年下半年进一步理解Exynos 2600的量产工艺，Q4驱动量产，来岁1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载。
若是这一方向大略顺利鼓动，那么Exynos 2600将是行业内第一款2nm芯片。
不外，迪士尼彩乐园3需要督察的是，台积电现在也方向在2025年达成2nm工艺制程芯片的量产。
另外，对于三星Exynos 2500的爆料音信也多了起来。
跟着产量的提高，本年后续的Galaxy Z Flip7折叠屏手机应该有望搭载该芯片。
最新的音信曝光了三星Exynos 2500的邃密规格。其将聘任1+2+5+2的10核CPU想象，具体包括1颗主频 3.3GHz的Cortex-X925 中枢、2颗主频2.75GHz的Cortex-A725中枢、5颗主频 2.36GHz的Cortex-A725中枢、2颗主频1.8GHz的Cortex-A520中枢。
同期，这颗芯片配备了基于AMD RDNA3.5架构的Xclipse 950 GPU，主频1.3GHz，领有定制的8个职责组管制器（WGP）。
除了芯片信息外，三星Galaxy Z Flip7折叠手机展望将配备更大的屏幕。其内屏尺寸将从6.7英寸增至6.85英寸，外屏尺寸则是从3.4英寸提高至4英寸。
其他方面，三星Galaxy Z Flip7折叠屏手机展望后置50MP+12MP双摄；搭载迥殊铝合金装甲侧框、淹没康宁大猩猩玻璃Victus 2、搭钮机制略有变化；订价与上一代捏平。
另外，干系爆料暴露，三星后续还方向推出一款全新的机型——Galaxy Z Flip FE。
现在的爆料暴露，Galaxy Z Flip FE折叠屏手机将聘任上一代 Flip6的屏幕，以此来浮浅本钱、裁汰售价。
性能方面，三星Galaxy Z Flip FE折叠屏手机可能会搭载三星Galaxy S24 FE同款Exynos 2400e管制器。
有业内东谈主士指出，该机上市后有望成为三星最平价的折叠手机，不外果真竖立和发布本事可能要比及本年晚些时候才调得知，感趣味趣味的一又友不错保捏关心。
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12月23日，一项与深色小胶质细胞和有毒脂质分泌相关的神经退行性细胞应激反应的研究发表在《Neuron》杂志上。