《科创板日报》2月23日讯（记者 郭辉） 本周（2月17日至2月23日），1家科创板拟上市企业IPO动态更新阐明：2月21日，上交所官网露馅，汉邦科技科创板IPO已过会。
汉邦科技注册地位于江苏省淮安市，主营色谱装备、耗材及行使本事，这次IPO拟募资5.98亿元。这亦然本年科创板首家IPO过会的企业。《科创板日报》记者关心到，与汉邦科技同期（即：2023年12月）受理的一批企业，如：华盾防务、瀚天天成、德聚本事、和好意思精艺、垦拓流体等，已接连绝交IPO。
从上市经过来看，汉邦科技2023年12月29日呈报IPO获受理，于今已为冲刺科创板长跑一年。在2024年8月完成首轮问询回话后，该公司审核程度也随A股成本市集准初学槛治愈而按下暂停键。本年其上市审核程度有所提速，于2月接连完成第二轮问询以及审核中情主见落实回话，并班师在本周过会。
上交所公告露馅，在上会现场审议阶段，汉邦科技现存产能销售、新增产能消化，以及“中低压层析系统的研究与开发”技俩标本事行使产业化远景等履行，受到往返所上市委的要点关心。
汉邦科技此前也就肖似问题回话过往返所问询。其中，终局需求鼎沸及原土化趋势成为赞助其募投技俩缔造的要道身分。
汉邦科技合计，在市集需求方面，将来中国液相色谱仪市集将不息增长。其中，实验室液相色谱市集2022年市集限制达到23亿元，瞻望将来将不息增长，到2026年达到36亿元；在原土化趋势方面，现在中国实验室色谱及层析开拓市集仍以入口居品为主导，汉邦科技合计，跟着研发进入的增多和计策促进，迪士尼彩乐园官网提现原土品牌在供货完好性、速率和准确性方面的竞争力正在迟缓普及。
再看科创板公司再融资审核动态，本周共有佰维存储、燕东微、芯原股份、甬矽电子、清溢光电等五家半导体产业链公司赢得积极阐明。
其中佰维存储定增操办于本年2月11日通过往返所审核，并在2月17日提交注册。召募证明书露馅，该公司拟刊行不杰出约6468.6万股，使用19亿元召募资金，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产缔造技俩、晶圆级先进封测制造技俩。
佰维存储示意，先进封装本事的发展标的不竭向晶圆级封装界限和系统级封装界限发展，该公司将稳妥集成电路卑劣行使市集集成化、微型化、智能化和定制化的发展趋势，加强构建在先进封装界限的研发、制造、测试能力。现在该公司掌捏16层叠Die、30至40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装居品的编削力及大限制量产提供赞助。
IDM半导体厂商燕东微向其实控东谈主北京电控定向增发募资40.2亿元的操办，于2月17日获往返所受理。该公司操办刊行股票数目不杰出约2.25亿股，每股刊行价钱为17.86元/股。
此役也创造了一个历史，尼克斯这边大桥出战43分钟，25投17中，三分9中6，罚球1中1，轰下41分1篮板4助攻2抢断2盖帽。
据了解，燕东微这次定增募投的技俩——北电集成12英寸集成电路分娩线技俩，总投资金额将高达330亿元，同期还有北京电控、京东方、亦庄国投等多方参与出资。该技俩瞻望将在2025年第四季度开拓搬入，建成后将搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特质工艺平台，操办建成后产能达5万片/月。
清溢光电再融资操办于2月21日通过往返所审核。该公司拟募资12亿元用于高端半导体掩膜版分娩基地缔造技俩一期、高精度掩膜版分娩基地缔造技俩一期技俩缔造。据了解，该公司现在正在鼓舞 130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发诡计。清溢光电示意，该公司这次募投技俩将普及高精度平板露馅掩膜版国产化程度及配套水平，填补国内产业空缺，同期优化公司半导体掩膜版的居品结构，普及本事和工艺水平。