上周，末端股份有限公司旗舰手机居品司理李坤发文说明，下一代荣耀大折叠本年上半年发布，浮滑“必须行业第一”。
与此同期，他还在挑剔区中暗意，“荣耀新大折全版块满血芯片，不阉割。”
也等于说，荣耀V4大折叠手机全系搭载骁龙8至尊版芯片，性能发达值得期待。
博主@数码谈天站 昨日发文露馅，“淌若推一个骁龙8旗舰大折叠，8\"±2K+120Hz LTPO内屏，6.45\"±120Hz LTPO外屏，侧边指纹，50Mp 1/1.5\"大底主摄，200Mp 1/1.4\" 3X±大底长焦，支撑无线充，支撑IPX8防水，支撑卫星通讯，机身厚度不到9mm。”
天然文中并未说起具体的机型，但集中相关信息，展望为荣耀V4大折叠手机。
集中文中信息，新机搭载8英寸操纵2K+120Hz LTPO 内屏，6.45英寸操纵120Hz LTPO 外屏，支撑侧边指纹；配备5000万像素1/1.5\" 大底主摄、2亿像素1/1.4\" 3X± 大底长焦镜头，支撑无线充、IPX8防水、卫星通讯。
此外，博主称该机机身厚度不到9mm。
算作参考，旧年荣耀发布的Magic V3折叠状况下厚约9.2mm，而最新发布的OPPO Find N5折叠时机身薄至8.93mm，比V3更薄。
也就意味着，荣耀Magic V4有时有望再次刷新记载，迪士尼彩乐园ds07比OPPO Find N5更薄。
发布技艺方面，博主@数码谈天站 称其展望将在6月份发布，主打超浮滑大折叠。同期，年中前后荣耀有多款新机待发布，除了Magic V4大折叠外，荣耀400系列、Magic V Flip2、GT Pro等齐在路上。
按照他的说法，荣耀新机一款遴荐 6.5 英寸 ±1.5K 中尺寸直屏，一款为 6.78 英寸 ±1.5K 大尺寸等深四曲屏，电板容量在 7000mAh 以上，搭载 SM7750 处分器（展望为骁龙 7 Gen4 处分器）。此外，荣耀还有望推出中小尺寸屏手机，“现在开了 6.3/6.5±”。
关于这款小尺寸新机，该博主日前发文露馅，耀子（此处展望指荣耀） 6.3 英寸小屏旗舰机打磨中，Slim 超浮滑新机“已新建文献夹”。
博主还在挑剔区酬报了部分网友的问题：
针对安卓小平板上线技艺，博主酬报“Q3，之前说过的”；针对本年旗舰手机是否会配备 2K 屏，博主暗意“现在看到的也曾 1.5K”；针对其它厂商是否会推出小米 16 竞品类居品，博主称“嗯，OVH 齐作念了”。
来自团结位博主的爆料娇傲，荣耀中高端手机将先发布数字 400 系列机型，现在样机芯片为骁龙 8 Gen3 和骁龙 7 Gen4，全系遴荐新大底影像决策。
荣耀 GT Pro 手机将搭载骁龙 8 Elite 处分器，概况年中前后发布，该机遴荐直屏+大电板决策。
关于荣耀后续新品，林林发文露馅，“2025 是居品大年，各个居品线齐是涅槃新生般的迭代。”
这意味着荣耀本年将迎来居品的大幅迭代升级，展望包含手机、条记本、平板、腕表、耳机等品类。
